小型
制氮機的體積小、氣量小，是很多小型企業(yè)選擇的對象。在制氮機市場中，小型制氮機的氣量小，但是體積并不是想象中的那么合理。對于模塊式制氮機，相同規(guī)格傳統(tǒng)設(shè)備相比，模塊式制氮機只是其體積的二分之一不到。而傳統(tǒng)雙塔制氮機的體積大小是與其規(guī)格流量成正比的，規(guī)格流量越大，其體積也就越大。這是因為規(guī)格流量越大，所用分子篩也就越多，因而兩個吸附塔也就越大，使其體積增大。
模塊式制氮機采用模具技術(shù)，其已打破了傳統(tǒng)設(shè)備的生產(chǎn)理念，所有部件都標(biāo)準(zhǔn)化，不僅體積小、安裝維護便捷，而且性能穩(wěn)定。
制氮機在電子制造業(yè)上的應(yīng)用說明：
1.半導(dǎo)體硅行業(yè)應(yīng)用
半導(dǎo)體和集成電路制造過程的氣氛保護，清洗，化學(xué)品回收等。制造了用于半導(dǎo)體硅行業(yè)的制氮機，成功的取代了液氮，該系統(tǒng)在香港已無間歇運行。
2.電子元器件行業(yè)應(yīng)用
用氮氣選擇性焊接、吹掃和封裝?？茖W(xué)的氮氣惰性保護已經(jīng)被證明是成功生產(chǎn)高品質(zhì)電子元器件一個*的重要環(huán)節(jié)。
3.半導(dǎo)體封裝行業(yè)應(yīng)用
用氮氣封裝、燒結(jié)、退火、還原、儲存。制氮機協(xié)助業(yè)類各大廠家在競爭中贏得先機，實現(xiàn)了有效的價值提升。
4.SMT行業(yè)應(yīng)用
充氮回流焊及波峰焊，用氮氣可有效抑止焊錫的氧化，提高焊接潤濕性，加快潤濕速度減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接，減少焊接缺陷制氮機，制氮機推動電子行業(yè)發(fā)展得到較好的焊接質(zhì)量。使用氮氣純度大于99.99或99.9%。
